KR2014 SERIES SMT90° 2.00mm Pitch wire to board connectors

接觸電阻

Contact Resistance

適合嵌合狀態；開放電壓20mV以下；短路電流10mA的狀態下測定。

Mate applicable and measure by dry circuit，20mV MAX，10mA.

絕緣電阻

Insulation Resistance

適合嵌合狀態；相鄰端子間或端子與地面間加DC 500V下測定。

Mate applicable and apply 500V DC between adjacent terminal or ground.

耐電壓

Dielectric

適合嵌合狀態；相鄰端子間或端子與地面間加AC 800V（有效值）歷時1分鐘下測定。

Mate applicable and apply 800V AC（virtual value）for 1minute between adjacent terminal or ground.

無擊穿現象

No Breakdown

端子與膠殼插入力

Insertion force

用每分鐘25±3mm的速度, 端子平行地插入

Insert applicable at the speed rate of 25±3mm/minute.

端子與膠殼拔出力

Withdrawal force

用每分鐘25±3mm的速度,單一端子平行地推出膠殼

Apply axial push force at the speed rate of 25±3mm/minute.

Pin保持力

Pin Retention Force

用每分鐘25±3mm的速度平行向外拉

重復插拔

無通電狀態；以10次/分鐘的速度插拔30次

接觸抵抗

30 mΩMAX

溫度上升

適合嵌合狀態；最大容許電流通電，溫度測定。（UL 498）

溫度上升

耐振動性

DC 1mA通電狀態下；嵌合軸沿XYZ三個方向振動；振幅1.5mm；頻率10-55-10Hz/分；歷時2小時

Amplitude：1.5mm P-P Sweep time：10-55-10Hz in 1 minute Duration：2 hours in each X.Y.Z. axes

外觀

無損壞

接觸抵抗

Contact Resistance

瞬斷

耐寒性

Cold Resistance

適合嵌合狀態；-25±2℃的空氣中；放置96小時；再回到室溫中放置1-2小時

外觀

無損壞

接觸抵抗

耐濕性

適合嵌合狀態；40±2℃、相對濕度90-95%的空氣中；放置96小時；再回到室溫中0.5小時內測定

Temperature：40±2℃ Relative Humidity：90-95% Duration：96 Hours

外觀

無損壞

接觸抵抗

耐電壓

Dielectric Strength

必須滿足4.1.3

絕緣抵抗

耐鹽霧性

適合嵌合狀態；35±2℃、5±1%的鹽水噴霧8小時；試驗后常溫水洗；再室溫干燥。

外觀

無損壞、腐蝕

接觸抵抗

可焊性

端子前端浸入235±5℃的錫槽中；歷時3±0.5 sec。

Soldering Time：3±0.5 sec.Soldering Temperature：235±5℃ 0.2 mm from terminal tip

沾敷性

沾敷面積95%以上

耐焊接熱

Resistance to Soldering heat

產品于IR爐中用每分鐘600mm的速度通過；峰值溫度260℃ Max.；峰值時間5±0.5 sec.

Peak value of temperature：260℃ Max.Peak value of Time：5±0.5 sec.

外觀

無損壞、變形

基座

Housing

端子

Terminal

磷青銅

Phosphor Bronze

針座

Wafer

PA9T UL 94V-0 黃銅

Brass

備注

Remark

金屬表面鍍錫